所谓覆铜
，就是将PCB上闲置的空间作为基准面

，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于：减小地线阻抗
，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。

覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜
，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢

？不好一概而论，它们各有优缺点。

1
、实心覆铜优点
：具备了加大电流和屏蔽双重作用
。缺点

：如果过波峰焊时
，板子就可能会翘起来，甚至会起泡

。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。

2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了
。

覆铜的利弊

利
：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。

避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

弊
：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎
，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜）
，便会成为天线，产生EMI问题。

如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快
，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道
，除非使用埋盲孔。

覆铜的注意事项

工程师在覆铜的时候
，为了让覆铜达到预期的效果
，需要注意以下方面：

1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND
、GND，等等
，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前
，首先加粗相应的电源连线：5.0V


、3.3V等等，这样一来
，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接
。

3、晶振附近的覆铜
，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜
，然后将晶振的外壳另行接地
。

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大
，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事
。

5

、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚
，这样的效果很不好。

6、在板子上不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，建议使用圆弧的边沿线
。

7
、多层板中间层的布线空旷区域
，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”
。

8
、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”
。

总结
：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了

，是“利大于弊”，它可以减少信号线的回流面积
，减小信号对外的电磁干扰。

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