钽电容的三大罪状

1.固钽因“不断击穿”又“不断自愈”问题产生失效。在正常使用一段时间后常发生固钽密封口的焊锡融化
，或见到炸开，焊锡乱飞到线路板上。分析原因是其工作时“击穿”又“自愈”，在反复进行

，导致漏电流增加
。这种短时间(ns～ms)的局部短路，又通过“自愈”后恢复工作
。

关于“自愈”。

Ta2O5介质氧化膜是连续性的和一致性的。加上电压或高温下工作时，由于TＡ＋离子疵点的存在
，导致缺陷微区的漏电流增加

，温度可达到500℃～1000℃以上。这样高的温度使MnO2还原成低价的Mn3O4。有人测试出Mn3O4的电阻率要比MnO2高4～5个数量级。与Ta2O5介质氧化膜相紧密接触的Mn3O4就起到电隔离作用
，防止Ta2O5介质氧化膜进一步破坏，这就是固钽的局部“自愈了”
。但是，很可能在紧接着的再一次“击穿”的电压会比前一次的“击穿”电压要低一些。在每次击穿之后
，其漏电流将有所增加，而且这种击穿电源可能产生达到安培级的电流。同时电容器本身的储存的能量也很大，导致电容器长久失效。

2.固钽有“热致失效”问题

固钽的Ta2O5介质氧化膜有单向导电性能，当有充放大电流通过Ta2O5介质氧化膜
，会引起发热失效。无充放大电流时，介质氧化薄相当稳定，微观其离子排列不规则、无序的
，称作无定形结构。目测呈现的颜色是五彩干涉色
。当无定形结构向定形结构逐步转化

，逐步变为有序排列
，称之微“晶化”，目测呈现的颜色不再是五彩干涉色，而是无光泽、较暗的颜色。Ta2O5介质氧化薄膜的“晶化”疏散的结构导致钽电容器性能恶化直至击穿失效。

3.固钽有“场致失效”问题（dV/dT）
。

固钽加上高的电压，内部形成高的电场，易于局部击穿
。击穿事故发生率随时间减低到一个稳定值。当击穿电压被接近时
，击穿发生率增加。随着电压的增长，装置因在某个疵点发生的热逃逸而发生故障的机率也增加。击穿电压依赖于脉冲的持续
。在某些实验中，可以看到击穿电压随着脉冲长度的增加而降低。该过程不是十分确定的
；击穿以不定时间隔出现在不定位置。在反模式下
，电击穿是由于焦耳热产生的热击穿的z终状态
。