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GRM155R61C105KA12村田贴片多层陶瓷电容器一般特征 ：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性 ，无极性 。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度补
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GRM155R61C225KE11村田贴片多层陶瓷电容器一般特征 ：1.以多层结构实现大容量和小尺寸 。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度补
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GRM155R61H333KE14村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸 。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度补
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GRM31CR61H106KA12村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax 。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度补
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GRM31CR72A105KA01村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性 。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度补
