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GRM1555C1H331JA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用 ：1.额定电压100VMax 。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM1555C1H120JA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性 。主要应用：1.额定电压100VMax 。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM1555C1H100JA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax 。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM1555C1H3R0CA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用 ：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM1555C1H821JA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征 ：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性 。主要应用 ：1.额定电压100VMax 。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM155R71H103KA88D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性 。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
