过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔
，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)
。本文，小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答
，希望对大家有所帮助
。

01. 经常会看到PCB板上有很多的孔，这些过孔是越多越好吗？有什么规则吗？

答：不是。要尽量减少过孔的使用
，在不得不使用过孔时
，也要考虑减少过孔对电路的影响。

02. 在布板时
，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？

答
：对于低频信号，过孔不要紧
，高频信号尽量减少过孔
。如果线多可以考虑多层板。

03. 通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？

答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言
，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔
。

04. 可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？

答
：这个很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样
。一个是面传输一个是环状传输
。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。

05. 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的
？

答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司
，约1.4mil的话
，大致1mil线宽允许的z大电流为1A。过孔比较复杂
，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。

06. 过孔要根据需求匹配好Sqrt(L/C)？

答：是的

，简单的说就是阻抗匹配，调整过孔的参数以达成更好的阻抗平滑过渡
。

07. 温度变化和过孔的阻抗有对应关系吗？

答：温度变化主要影响过孔的可靠性，材料选择是需要考虑材料的CTE值这个参数

。

08. 高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议
？

答
：高速PCB
，z好少打过孔

，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求
。

09. 在走线过孔附近加接地过孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：

1）信号过孔（过孔结构要求对信号影响z小）

2）电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感z小）

3）散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻z小）

上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线过孔附近加接地过孔的作用是给信号提供一个z短的回流路径
。

注意
：信号换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点
，信号的回流路径将从这里断开
，为了减小信号的回流路径所包围的面积
，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供z短的信号回流路径

，减小信号的EMI辐射。这种辐射会随着信号频率的提高而明显增加。

10. 信号过孔孔径比较小的情况下（比如0.3mm直径），这种情况下过孔金属化会不会不够？

答
：如果孔径小而深（即孔径比较大），有可能会不能完全金属化。

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