贴片电感具有高饱和、高可靠性


、高精度、小型化的特点，使其在消费类电子
、数码产品、汽车电子等领域具有独特的优势。在电子产品不断朝小型化、轻型化
、高性能方向发展趋势下
，对贴片电感的可靠性和集成化设计提出了更高的要求。贴片电感主要由三部分组成：线圈
、磁芯和电极。其中

，电极的设计是影响电感可焊性、耐焊性、集成化设计的关键因素

。 

一

、电极的作用及评估

电极在电感中主要起导通电感线圈和电子元器件的作用
，因此贴片电感在设计时要考虑电极的可焊性
、耐焊性及高可靠性。

      目前评估电极特性的常见方法主要包括
：可焊性试验
、耐焊接热试验、抗弯强度试验、端电极附着力试验
、跌落试验、晶须试验、振动试验

、端子强度试验。

二、各类电极设计的优劣势

 根据外形贴片电感电极可分为L 形电极、 I形电极、底部电极、端电极。

• L 型电极

       优点
：端子成形简单,焊盘形状规整
，可满足各种PBC设计；增加侧面电极散热，散热性能优异；镀层均匀
，贴片可靠性高。

       缺点：PCB设计时需考虑侧面电感的间隙
，以避免连锡现象；相同的尺寸
，需考虑侧面电极尺寸余量
，磁体利用率低

。

• I 型电极

       优点：焊盘形状规整
，适用各种PBC设计
；相同的产品，焊盘面积更小；对于大尺寸电感，设计I形电极，可在电感下方排布其它小尺寸电感元器件
，节约PCB横向空间。

      缺点：电感DCR增加，增加了电感铜损；对电感平面度精度要求高。

• 底部电极

       优点：电感多采用线圈尾线直接引至产品底部做电极
，与焊盘直接接触，无开路风险
，可靠性高；没有侧面电极，可以避免与PCB相连元器件发生短接
，侧面间隙更小
，利于模块可小型化

。

       缺点
：电极附着力较弱

；电极易氧化
，电感竖起风险高。

• 端电极

     优点
：电感设计不受尺寸和结构设计限制
，多用于叠层型和薄膜型贴片电感

；贴片方式不受限制，可实现多个方向表面贴装。

    缺点：镀层连续性不易控制
，工艺要求高；镀层间内应力大，镀层易剥离
，工艺要求高。

三、未来设计的趋势

电感电极的设计要考虑上下游制造产线，从自身的核心出发，满足智能化、高集成化、绿色化生产要求
，因此电感电极的设计要向小型化、高精化、高可靠性、近净制造方向靠近
。