1、如何选择PCB 板材?

选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。

2.差分布线方式是如何实现的?

差分对的布线有两点要注意
，一是两条线的长度要尽量一样长
，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种
，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)
，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 实现的方式较多。

3.对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

4.接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值

。这样信号质量会好些。

5.如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾?

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家 EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等
。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系
。 例如, 走线的推挤能力,过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道
。

6.当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时
，常规做法是要将数/模地分开，原因何在?

将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近，则即使数模信号不交叉
，模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。

7.怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性?

这种网络信号方向比较复杂，因为对单向，双向信号，不同电平种类信号，拓朴影响都不一样，很难说哪种拓朴对信号质量有利
。而且作前仿真时

，采用何种拓朴对工程师要求很高，要求对电路原理
，信号类型
，甚至布线难度等都要了解
。

8.为何要铺铜?

一般铺铜有几个方面原因。1，EMC
。对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用
，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。2
，PCB 工艺要求
。一般为了保证电镀效果
，或者层压不变形
，对于布线较少的PCB 板层铺铜。3
，信号完整性要求
，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

9.何谓差分布线?

差分信号，有些也称差动信号

，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变
。

10.在做 PCB 板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式?

在做 PCB 板的时候，一般来讲都要减小回路面积
，以便减少干扰
，布地线的时候

，也不应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。